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產(chǎn)品名稱：X-RAY膜厚測試儀MicroP XRF-2020L
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：
產(chǎn)品特點(diǎn)：X-RAY膜厚測試儀MicroP XRF-2020L韓國Micropioneer系列鍍層測厚儀檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層XRF-2000韓國先鋒膜厚測試儀
X-RAY膜厚測試儀MicroP XRF-2020L的詳細(xì)資料：
X-RAY膜厚測試儀MicroP XRF-2020L
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導(dǎo)體產(chǎn)品等各種金屬鍍層厚度。
測量時(shí)間只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 可測量直徑為0.2mm的產(chǎn)品。
測量范圍：0.03-35um;
測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積進(jìn)行鍍層厚度的測量
X-RAY膜厚測試儀MicroP XRF-2020L詳情如下圖所示
韓國XRF-2020鍍層膜厚儀
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
儀器全自動(dòng)臺面
自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
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