產(chǎn)品展示
X熒光無損電鍍測厚儀的詳細資料:
Micro Pioneer XRF-2000鍍層測厚儀
X熒光無損電鍍測厚儀
檢測電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
可測單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀
電鍍測厚儀XRF-2000:檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
Micropioneer
XRF-2020測厚儀測試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應(yīng)用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測,方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
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