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鍍層厚度的測量方法可分為標(biāo)準(zhǔn)曲線法和FP 法（理論演算方法） 底材的熒光X 射線2 種。標(biāo)準(zhǔn)曲線法是測量已知厚度或組成的標(biāo)準(zhǔn)樣品，根據(jù)熒光X 射線的能量和強(qiáng)度及相應(yīng)鍍層厚度的對應(yīng)關(guān)系，來得到標(biāo)準(zhǔn)曲線。之后以此標(biāo)準(zhǔn)曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。FP 法即是Fundamental Parameter Method 的簡稱。即基本參數(shù)法。

① 標(biāo)準(zhǔn)曲線法 鍍層厚度的測量

經(jīng)X 射線照射后，鍍層和底材都會(huì)各自產(chǎn)生熒光X 射線，我們必須對這2 種熒光X 射線能夠辨別，方能進(jìn)行鍍層厚度的測量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測量鍍層厚度的先決條件。對某種金屬鍍層樣品進(jìn)行測量時(shí)，基于鍍層厚度、狀態(tài)的不同，所產(chǎn)生的熒光X 射線的強(qiáng)度也不一樣。鍍層厚度測量時(shí)，可采用2 種不同方法，1 種是注重鍍層中的元素所產(chǎn)生的熒光X 射線強(qiáng)度，稱為激發(fā)法。另1 種是注重底材中的元素所產(chǎn)生的熒光X 射線強(qiáng)度，稱為吸收法。這2 種方法的應(yīng)用必需根據(jù)鍍層和底材的不同組合來區(qū)分使用。鍍層厚度測量時(shí)，測量已知厚度的標(biāo)準(zhǔn)樣品而得到其厚度及產(chǎn)生的熒光X 射線強(qiáng)度之間的關(guān)系，并做出標(biāo)準(zhǔn)曲線。然后再測量未知樣品的熒光X 射線強(qiáng)度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X 射線法是從得到的熒光X 射線的強(qiáng)度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對于含有雜質(zhì)或多孔質(zhì)蒸鍍層等與純物質(zhì)不同密度的樣品，需要進(jìn)行修正。

② 薄膜FP 法

采用薄膜FP 法，只需要比標(biāo)準(zhǔn)曲線法更少的標(biāo)準(zhǔn)樣品，就能簡單迅速地得到定量的結(jié)果。

如果樣品均勻，所使用分析線的強(qiáng)度就可用樣品的成分和基本參數(shù)的函數(shù)來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產(chǎn)生的分析線強(qiáng)度，都可以從這基本參數(shù)來計(jì)算出，所以我們稱這種方法為基本參數(shù)法。

如果熒光X 射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X 射線產(chǎn)生的深度當(dāng)做非常小的值（臨界厚度以下）來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。

如上所述，F(xiàn)P 法的zui大特征是可對塊體樣品進(jìn)行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時(shí)進(jìn)行分析與測量。

 

X-RAY鍍層測厚儀檢測原理及特性

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD 攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

薄膜FP 法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應(yīng)用。

備有250 種以上的鍍層厚度測量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。