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聯(lián)系我們型XRF-2000測(cè)厚儀系統(tǒng)分析
點(diǎn)擊次數(shù)：1184 更新時(shí)間：2016-07-08
XRF-2000測(cè)厚儀能提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*，而且價(jià)錢(qián)*，同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘，便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線(xiàn)自動(dòng)調(diào)整。超大／開(kāi)放式的樣品臺(tái)，可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線(xiàn)路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的?？蓽y(cè)量各類(lèi)金屬層、合金層厚度等。
XRF-2000測(cè)厚儀可以同時(shí)測(cè)量多至6層的金屬鍍層的厚度和成分，測(cè)量厚度可以從埃（＆Aring；）至微米（μm），它也能測(cè)量多至20個(gè)元素的塊狀合金成分。其準(zhǔn)確度、精密度和穩(wěn)定性是*的。
世界*光學(xué)準(zhǔn)直器，光束zui少可達(dá)0.025mm；集中X-射線(xiàn)光束，強(qiáng)度加強(qiáng)5-8倍；適合較薄鍍層測(cè)量，測(cè)量時(shí)間為正常的1／5；配有ZOOM功能，圖象可放大至zui高200倍；更新FP方法，適合多層厚度測(cè)量。
ZXR／LXR系統(tǒng)：用于小樣品的經(jīng)濟(jì)型。機(jī)械準(zhǔn)直器，氣體正比探測(cè)器。
GXR系統(tǒng)：斑點(diǎn)小，樣品量大。GXR能測(cè)量小至25μm的Sn、Pd和AG層及小至35μm的Au和Ni層。應(yīng)用于微電子器件、數(shù)據(jù)偶合器、光通訊和數(shù)據(jù)貯存等。
VXR系統(tǒng)：真空測(cè)量環(huán)境（真空導(dǎo)管技術(shù)），增加靈敏度和測(cè)定范圍（Al-U）。VXR利用真空技術(shù)和的焦耳—湯母遜制冷半導(dǎo)體探測(cè)器（140eV，F(xiàn)WHM）。
MXR系統(tǒng)：高性能、高精密、高分辨。利用光學(xué)準(zhǔn)直器透過(guò)元件發(fā)出*的40μm光束，將得到100—1000倍于相同大小光束的機(jī)械準(zhǔn)直器X-射線(xiàn)熒光的精度。電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器提供增強(qiáng)的靈敏度和分辨率（220eV，F(xiàn)WHM）。用于半導(dǎo)體、光通訊、微電子、光子學(xué)、無(wú)源器件和薄層磁頭金屬化分析。
XRF-2000測(cè)厚儀的特征：
1.可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。
2.可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇微小面積以進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
3.備有250個(gè)以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
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